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虽然已往将多个晶圆之间以高速通道毗邻后封装的 CPU 一度被看不起,也被戏称胶水多核手艺,但 AMD 的 Zen 架构一步一步改善多晶圆之间的效率,以及顾及半导体电晶体容纳数目、良率与成本,现在接纳多晶圆封装 CPU 已经不再是吴下阿蒙,而日前 NVIDIA 也在 HotChip 大会宣布多晶圆设计的 GPU 原型与研究成果,外界以为很可能即是未来代号 Hopper 的新架构,凭据最新的资讯指出, AMD 也申请了 MCM GPU 专利,意味未来 GPU 也将逐步迈向多晶圆封装组合。

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